DIGITIMES分析，AI加速器持續朝更大晶片、更高整合度架構發展，整體ABF載板需求除了隨出貨量成長外，單顆晶片所需要的載板面積、層數與製程複雜度也同步提高。隨著載板往高層數與細線路演進，壓合、鑽孔、鍍銅、曝光與檢測等製程，不僅需要更多加工次數， ...
DIGITIMES觀察，中國為全球人形機器人硬體方面的領先國家，業者數量龐大，且產品已進入銷售階段，相較之下，非中品牌如Tesla、波士頓動力(Boston ...
超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa ...
AI算力叢集規模持續擴大，跨機櫃間的Scale-out互連效率要求迅速攀升，推進傳統可插拔式光收發模組世代由800G升級至1.6T，並加速邁向未來的3.2T產品，牽動PCB從板材 ...
DIGITIMES觀察，IFA 2026規模再創新高，以AI、機器人與全屋生態系為主要發展主軸。AI應用由單一功能逐步轉向情境感知與自動調整，機器人則從室內清潔延伸至跨樓層 ...
新一代AI加速器原生HBM容量持續提高，NVIDIA B200配置180GB，B300與Rubin進一步提高至288GB，AMD MI455X則達432GB。隨單顆GPU及機櫃層級可用HBM容量 ...
在全球記憶體晶片短缺與漲價的持續衝擊下，Google悄然將已上市7個月的中階機型Pixel ...
9月底在美國匹茲堡參加機器人頂尖會議IROS 2026。一家機器人新創的攤位上，雙臂機器人在玩「接棍子」（falling sticks）遊戲，幾根棍子懸在上方隨機落下，手臂要在半空中瞬間抓住。這類遊戲原本用來測試人的反應速度。
超微（AMD）執行長蘇姿丰10月5日閃電來台，距離5月訪台不到5個月，此次並未安排大型公開活動，預計與重要供應鏈會面。相關供應鏈表示，蘇姿丰親自來台的核心任務，除 ...
NB ODM龍頭廣達硬起來，傳出2026年9月罕見斷供品牌廠惠普（HP）一週，逼著惠普調高價格。供應鏈人士分析，廣達此舉將有利於NB ODM在零組件漲價風潮下，保住利潤 ...
泰國即將在10月中旬啟動家戶太陽能面板安裝補貼方案，而目前泰國進口的太陽能板，幾乎全數來自中國。
Agentic AI在商用與消費市場需求快速提升，消費型服務如Meta Muse市場吸引力正在擴增。由於Agentic AI任務中，僅LLM推論以GPU或ASIC為主，其餘多仰賴CPU，因此... 追溯至2000年，洞察產業脈動 優質報告，助攻精準決策 八大主題，23產業頻道涵蓋 七大全球數據庫，掌握市場趨勢 ...
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