DIGITIMES分析，AI加速器持續朝更大晶片、更高整合度架構發展，整體ABF載板需求除了隨出貨量成長外，單顆晶片所需要的載板面積、層數與製程複雜度也同步提高。隨著載板往高層數與細線路演進，壓合、鑽孔、鍍銅、曝光與檢測等製程，不僅需要更多加工次數， ...

DIGITIMES觀察，中國為全球人形機器人硬體方面的領先國家，業者數量龐大，且產品已進入銷售階段，相較之下，非中品牌如Tesla、波士頓動力(Boston ...

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DIGITIMES觀察，IFA 2026規模再創新高，以AI、機器人與全屋生態系為主要發展主軸。AI應用由單一功能逐步轉向情境感知與自動調整，機器人則從室內清潔延伸至跨樓層 ...

超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa ...

新一代AI加速器原生HBM容量持續提高，NVIDIA B200配置180GB，B300與Rubin進一步提高至288GB，AMD MI455X則達432GB。隨單顆GPU及機櫃層級可用HBM容量 ...

在全球記憶體晶片短缺與漲價的持續衝擊下，Google悄然將已上市7個月的中階機型Pixel ...

隨著台積電等半導體業者在九州擴大布局，日本2024年開辦的展示會—九州半導體產業展（K-Semi），在2026年9月30日~10月1日於日本福岡縣福岡市召開，這次參展 ...

美國加州州長Gavin ...

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受惠於人工智慧（AI）資料中心需求暴增，SK海力士（SK Hynix）旗下美國NAND ...